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焊接知識(shí)

東莞銀觸點(diǎn)-模內(nèi)鉚接件-模內(nèi)焊接件_廣東舜銀電氣科技有限公司
2022-04-19
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目前主要的焊接方式是電阻焊。電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間,并施以電流,利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性狀態(tài),使之形成金屬結(jié)合的一種方法。

判斷金屬材料點(diǎn)焊焊接性的要素:

① 材料的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,即電阻率小而熱導(dǎo)率大的金屬材料,其焊接性較差;

② 材料的高溫塑性及塑性溫度范圍,即高溫屈服強(qiáng)度大的材料(如耐熱合金)、塑性溫度區(qū)間較窄的材料(如鋁合金),其焊接性較差;

③ 材料對(duì)熱循環(huán)的敏感性,即易生成與熱循環(huán)作用有關(guān)缺陷(裂紋、淬硬組織等)的材料(如65Mn),其焊接性較差;

④ 熔點(diǎn)高、線膨脹系數(shù)大、硬度高等金屬材料,其焊接性一般也較差。


當(dāng)然,評(píng)定某一金屬材料點(diǎn)焊焊接性時(shí),應(yīng)綜合、全面地考慮以上諸因素。

銅及銅合金可分為純銅、黃銅、青銅及白銅等,其中純銅、無(wú)氧銅、磷脫氧銅點(diǎn)焊焊接性很差(不推薦),黃銅一般,青銅較好,白銅較優(yōu)良。純銅電導(dǎo)率極高,點(diǎn)焊比較困難,且結(jié)合強(qiáng)度不佳。

電阻焊接的品質(zhì)是由以下4個(gè)要素決定的: 


1.焊接電流的影響。 電流對(duì)產(chǎn)生熱的影響比電阻和時(shí)間兩者都大。因此,在焊接過(guò)程中,它是一個(gè)必須嚴(yán)格控制的參數(shù)。引起電流變化的主要原因是電網(wǎng)電壓波動(dòng)和交流焊機(jī)次級(jí)回路阻抗變化。阻抗變化是因回路的幾何形狀變化或因在次級(jí)回路中引入了不同量的磁性金屬。對(duì)于直流焊機(jī),次級(jí)回路阻抗變化,對(duì)電流無(wú)明顯影響。除焊接電流總量外,電流密度也對(duì)加熱有顯著影響。通過(guò)已焊成焊點(diǎn)的分流,以及增大電極接觸面積或凸焊時(shí)的凸點(diǎn)尺寸,都會(huì)降低電流密度和焊熱接熱,從而使接頭強(qiáng)度顯著下降?!?/span>

2.焊接時(shí)間的影響。 為了保證熔核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度,焊接時(shí)間與焊接電流在一定范圍內(nèi)可以互為補(bǔ)充。為了獲得一定強(qiáng)度的焊點(diǎn),可以采用大電流和短時(shí)間(強(qiáng)條件,又稱強(qiáng)規(guī)范),也可以采用小電流和長(zhǎng)時(shí)間(弱條件,又稱弱規(guī)范)。選用強(qiáng)條件還是弱條件,則取決于金屬的性能、厚度和所用焊機(jī)的功率。但對(duì)于不同性能和厚度的金屬所需的電流和時(shí)間,都仍有一個(gè)上、下限,超過(guò)此限,將無(wú)法形成合格的熔核。

3.電極壓力的影響。電極壓力對(duì)兩電極間總電阻R有顯著影響,隨著電極壓力的增大,R顯著減小。此時(shí)焊接電流雖略有增大,但不能影響因R減小而引起的產(chǎn)熱的減少。因此,焊點(diǎn)強(qiáng)度總是隨著電極壓力的增大而降低。在增大電極壓力的同時(shí),增大焊接電流或延長(zhǎng)焊接時(shí)間,以彌補(bǔ)電阻減小的影響,可以保持焊點(diǎn)強(qiáng)度不變。采用這種焊接條件有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度的穩(wěn)定性。電極壓力過(guò)小,將引起飛濺,也會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。

4.電極形狀及材料性能的影響。由于電極的接觸面積決定著電流密度,電極材料的電阻率和導(dǎo)熱性關(guān)系著熱量的產(chǎn)生和散失,因而電極的形狀和材料對(duì)熔核的形成有顯著影響。隨著電極端頭的變形和磨損,接觸面積將增大,焊點(diǎn)強(qiáng)度將降低。

5.工件表面狀況的影響。工件表面上的氧化物、污垢、油和其他雜質(zhì)增大了接觸電阻。過(guò)厚的氧化物層甚至?xí)闺娏鞑荒芡ㄟ^(guò)。局部的導(dǎo)通,由于電流密度過(guò)大,則會(huì)產(chǎn)生飛濺和表面燒損。氧化物層的不均勻性還會(huì)影響各個(gè)焊點(diǎn)加熱的不一致,引起焊接質(zhì)量的波動(dòng)。因此,徹底清理工件表面是保證獲得優(yōu)質(zhì)接頭的必要條件。 


電阻焊優(yōu)點(diǎn):


1、熔核形成時(shí),始終被塑性環(huán)包圍,熔化金屬與空氣隔絕,冶金過(guò)程簡(jiǎn)單。

2、加熱時(shí)間短,熱量集中,故熱影響區(qū)小,變形與應(yīng)力也小,通常在焊后不必安排校正和熱處理工序?!?/span>

3、不需要焊絲、焊條等填充金屬,以及氧、乙炔、氫等焊接材料,焊接成本低?!?/span>

4、操作簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化,改善了勞動(dòng)條件。

5、生產(chǎn)率高,且無(wú)噪聲及有害氣體,在大批量生產(chǎn)中,可以和其他制造工序一起編到組線上。但閃光對(duì)焊因有火花噴濺,需要隔離。


電阻焊缺點(diǎn): 

1、目前還缺乏可靠的無(wú)損檢測(cè)方法,焊接質(zhì)量只能靠工藝試樣和工件的破壞性試驗(yàn)來(lái)檢查,以及靠各種監(jiān)控技術(shù)來(lái)保證?!?/span>

2、設(shè)備功率大,機(jī)械化、自動(dòng)化程度較高,使設(shè)備成本較高、維修較困難,并且常用的大功率單相交流焊機(jī)不利于電網(wǎng)的平衡運(yùn)行。


我國(guó)電阻焊的應(yīng)用現(xiàn)狀:

隨著航空航天、電子、汽車、家用電器等工業(yè)的發(fā)展、電阻焊越加受到廣泛的重視。同時(shí),對(duì)電阻焊的質(zhì)量也提出了更高的要求??上驳氖牵覈?guó)微電子技術(shù)的發(fā)展和大功率可控硅、整流器的開(kāi)發(fā),給電阻焊技術(shù)的提高提供了條件。目前我國(guó)已生產(chǎn)了性能優(yōu)良的次級(jí)整流焊機(jī)。由集成電路和微型計(jì)算機(jī)構(gòu)成的控制箱已用于新焊機(jī)的配套和老焊機(jī)的改造。恒流、動(dòng)態(tài)電阻,熱膨脹等先進(jìn)的閉環(huán)監(jiān)控技術(shù)已開(kāi)始在生產(chǎn)中推廣應(yīng)用。這一切都將有利于提高電阻焊質(zhì)量,并擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域


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